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龙图腾网获悉广东吉芯半导体有限公司申请的专利一种防SOP引脚压伤的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728754U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423168990.8，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种防SOP引脚压伤的封装结构是由黄成;陈楚雄设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种防SOP引脚压伤的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉电子元件封装相关技术领域，尤其涉及一种防SOP引脚压伤的封装结构，包括底座，所述底座的上方表面固定连接有固定装置底盘，所述固定装置底盘的上方表面固定连接有固定槽，所述固定槽的上方表面固定连接有限位块，所述限位块的一侧表面设置有防引脚压伤机构。该一种防SOP引脚压伤的封装结构，通过防引脚压伤机构的设置，在使用时，采用真空吸附的方式对芯片进行抓取安装，且独特的引脚和框架的连接方式，有效地防止在组装过程中引脚发生损伤的情况，极大地降低了因引脚损伤而导致的产品不良率和潜在故障风险。

本实用新型一种防SOP引脚压伤的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种防SOP引脚压伤的封装结构，包括底座1，其特征在于：所述底座1的上方表面固定连接有固定装置底盘2，所述固定装置底盘2的上方表面固定连接有固定槽3，所述固定槽3的上方表面固定连接有限位块4，所述限位块4的一侧表面设置有防引脚压伤机构5，所述防引脚压伤机构5的上方表面贴合有吸附板6，所述吸附板6的一侧表面开设有主吸附孔7，所述吸附板6的一侧表面开设有次吸附孔8，所述吸附板6的一侧表面固定连接有吸附槽9，所述吸附槽9的一侧表面固定连接有固定块10，所述固定块10的一侧表面固定连接有连接气阀11，所述固定块10的一侧表面固定连接有连接柱12； 所述防引脚压伤机构5包括框架501、固定孔502、脚孔503、保护罩504、导向槽505、引脚506和芯片507，所述固定槽3的一侧表面卡合连接有框架501，所述框架501的一侧表面开设有固定孔502，所述框架501的一侧表面开设有脚孔503，所述脚孔503的上方表面固定连接有保护罩504，所述框架501的内侧表面开设有导向槽505，所述导向槽505的上方表面滑动连接有引脚506，所述引脚506的上方表面连接有芯片507。

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