上海积塔半导体有限公司徐健获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种硅片传送装置及薄膜沉积设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728745U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520007830.0，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种硅片传送装置及薄膜沉积设备是由徐健设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片传送装置及薄膜沉积设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种硅片传送装置及薄膜沉积设备，本实用新型的硅片传送装置用于向半导体设备传送硅片，包括传送手臂、手臂控制器、继电器、第一PLC模组、第二PLC模组和第三PLC模组。传送手臂用于抓取待传动的硅片。手臂控制器与传送手臂通信连接，以控制传送手臂。第一PLC模组与继电器通信连接，以向继电器传输半导体设备的报警信号。第二PLC模组与继电器通信连接，包括输入模块和输出模块，输入模块接收来自所述继电器的所述报警信号。第三PLC模组分别与输出模块和手臂控制器通信连接，以接收来自输出模块的报警信号和将报警信号传输至手臂控制器。实现半导体设备报警后传送手臂停止进片，有效地提高硅片的质量和生产效率。
本实用新型一种硅片传送装置及薄膜沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种硅片传送装置，用于向半导体设备传送硅片，其特征在于，包括： 传送手臂，用于抓取待传动的硅片； 手臂控制器，与所述传送手臂通信连接，以控制所述传送手臂； 继电器； 第一PLC模组，与所述继电器通信连接，以向所述继电器传输所述半导体设备的报警信号； 第二PLC模组，与所述继电器通信连接，包括输入模块和输出模块，所述输入模块接收来自所述继电器的所述报警信号； 第三PLC模组，分别与所述输出模块和所述手臂控制器通信连接，以接收来自所述输出模块的所述报警信号和将所述报警信号传输至所述手臂控制器。
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