思恩半导体科技(苏州)有限公司王文和获国家专利权
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龙图腾网获悉思恩半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728735U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520025798.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置是由王文和;邵艺;李嘉凯设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置，其涉及晶圆技术领域，旨在解决现有的晶圆在进行表面清洁作业时，清洁机构直接作用在晶圆表面会造成表面损伤，有划痕，会影响后续的加工使用的问题，其技术方案要点是包括底座，所述底座的内部开设有沥水槽，所述底座的内部固定连接有支撑座，所述支撑座的外侧固定连接有安装板，所述安装板的外侧固定连接有电机，所述安装板之间安装有主动胶辊和辅助胶辊，所述底座的底部位于沥水槽的外侧固定连接有集水斗，所述集水斗的外侧固定连接有出水管，所述底座的外侧设置有控制面板。达到了方便操作和高效清洗的效果。
本实用新型一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置在权利要求书中公布了：1.一种防晶圆表面损伤的晶圆清洁装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的内部开设有沥水槽2，所述底座1的内部固定连接有支撑座3，所述支撑座3的外侧固定连接有安装板4，所述安装板4的外侧固定连接有电机5，所述安装板4之间安装有主动胶辊6和辅助胶辊7，所述底座1的底部位于沥水槽2的外侧固定连接有集水斗8，所述集水斗8的外侧固定连接有出水管9，所述底座1的外侧设置有控制面板10。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人思恩半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215512 江苏省常州市碧溪街道通江路305号4号(6#车间)1-2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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