苏州英尔捷半导体有限公司李伟获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州英尔捷半导体有限公司申请的专利一种用于晶圆表面加工的固定装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728731U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423219138.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种用于晶圆表面加工的固定装置是由李伟设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆表面加工的固定装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于晶圆表面加工的固定装置，包括内圆筒，内圆筒顶部固定连接有载板，载板中间均匀开设有抽气孔，内圆筒底部固定连接有圆形底板，内圆筒侧面圆周上固定连接有环形底板，环形底板圆周上固定连接有外圆筒，外圆筒顶部内壁与载板外壁之间设置有环形孔，外圆筒内壁与内圆筒外壁之间设置有空腔，外圆筒上端与载板之间设置有用于放置晶圆的圆形槽，外圆筒两侧对称设置有喷淋机构，外圆筒上方转动设置有旋转清理装置，本实用新型通过喷淋机构和旋转清理装置对载板上圆形槽底部表面进行清理，通过环形孔和抽气孔先后对晶圆与载板接触的圆周边缘和中间进行吸附固定，增强了真空槽与晶圆之间的气密性，从而提高了固定的牢固性。
本实用新型一种用于晶圆表面加工的固定装置在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆表面加工的固定装置，包括内圆筒2，其特征在于：所述内圆筒2顶部固定连接有载板110，所述载板110中间均匀开设有抽气孔112，所述内圆筒2底部固定连接有圆形底板210，所述内圆筒2侧面圆周上固定连接有环形底板130，所述环形底板130圆周上固定连接有外圆筒1，所述外圆筒1顶部内壁与所述载板110外壁之间设置有环形孔113，所述外圆筒1内壁与所述内圆筒2外壁之间设置有空腔，所述外圆筒1上端与所述载板110之间设置有用于放置晶圆的圆形槽111，所述外圆筒1两侧对称设置有喷淋机构3，所述外圆筒1上方转动设置有旋转清理装置440。
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