东莞市比扦电子科技有限公司张红梅获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市比扦电子科技有限公司申请的专利半导体封装组件及电路板组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223728727U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422961453.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型半导体封装组件及电路板组件是由张红梅;李仁凯设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装组件及电路板组件在说明书摘要公布了：本实用新型提供半导体封装组件及电路板组件，包括半导体本体，所述半导体本体上设置有一对辅助安装机构，所述辅助安装机构包括竖板、横板、转杆、顶板和辅助杆，所述竖板竖直设置在半导体本体的侧面并与半导体本体的侧面相接触。本实用在半导体本体上设置了一对辅助安装机构，在半导体本体安装到底座上时能够通过辅助安装机构的设置从半导体本体短边的两侧进行安装，并且通过辅助安装机构中的转杆以及印刷电路板上的套筒的配合能够对半导体本体的安装过程起到竖直导向作用，上述过程不会直接与半导体本体的引脚接触，从而防止在安装半导体本体时损坏引脚。
本实用新型半导体封装组件及电路板组件在权利要求书中公布了：1.半导体封装组件，用于半导体本体1的封装，其特征在于：所述半导体本体1上设置有一对辅助安装机构，所述辅助安装机构包括竖板2、横板3、转杆4、顶板5和辅助杆6，所述竖板2竖直设置在半导体本体1的侧面并与半导体本体1的侧面相接触，所述横板3固定连接于竖板2的顶部，所述转杆4贯穿并转动连接于横板3的中心部位，所述顶板5固定安装于转杆4的顶部，两个所述辅助杆6对称铰接于竖板2的两侧。
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