苏州成芯新技术研发有限公司朴海龙获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州成芯新技术研发有限公司申请的专利一种半导体封装产品测试座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223727879U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423266781.7，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种半导体封装产品测试座是由朴海龙设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装产品测试座在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体封装产品测试座，包括测试座主体、固定件、测试执行机构、固定架与探针，所述探针定位在测试座主体的底端中部，所述测试执行机构卡合在测试座主体的上端位置，且探针插入测试执行机构的中部，所述固定件卡合在测试执行机构的上端，所述固定架卡合在测试执行机构的内侧，所述测试座主体底端位于探针底部的位置开设有下部孔，所述探针插在下部孔上。本实用新型所述的一种半导体封装产品测试座，克服了多个针受力不均匀的缺陷，实现每个执行机构的孔位全部有一个单独控制的单体机构而确保一起动作的状态，而且可以把两个执行机构的上下力度按照实际值变化控制整体的力度来实现电气性能的提高。
本实用新型一种半导体封装产品测试座在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装产品测试座，包括测试座主体10、固定件20、测试执行机构30、固定架40与探针50，其特征在于：所述探针50定位在测试座主体10的底端中部，所述测试执行机构30卡合在测试座主体10的上端位置，且探针50插入测试执行机构30的中部，所述固定件20卡合在测试执行机构30的上端，所述固定架40卡合在测试执行机构30的内侧，所述测试座主体10底端位于探针50底部的位置开设有下部孔11，所述探针50插在下部孔11上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州成芯新技术研发有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区20幢309室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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