赛密特思半导体技术(苏州)有限公司李鹏杰获国家专利权
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龙图腾网获悉赛密特思半导体技术(苏州)有限公司申请的专利一种半导体封装检测装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223727705U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423064149.4,技术领域涉及:G01N21/88;该实用新型一种半导体封装检测装置是由李鹏杰;蔡于波设计研发完成,并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装检测装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体封装检测装置,涉及半导体封装技术领域,包括检测机,所述检测机的侧面固定连接有安装架,所述安装架的顶部通过转轴转动连接有传输机,且所述检测机的顶部固定连接有位于传输机右侧下方的检测台,所述检测台的内侧固定连接有照明灯,本实用新型通过检测台顶部分别设有照明灯和透明板,可使半导体检测过程中保持光线清晰,避免检测过程中出现漏检等情况,检测机顶部分别开设上导轨和内导轨,上导轨内侧安装的驱动器输出轴上驱动轮,驱动轮与检测机顶部的半齿轮内侧啮合连接,可带动联动杆中部的移动柱和检测摄像头做环形运动,可对半导体进行多角度检测。
本实用新型一种半导体封装检测装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装检测装置,包括检测机1,其特征在于:所述检测机1的侧面固定连接有安装架2,所述安装架2的顶部通过转轴转动连接有传输机3,且所述检测机1的顶部固定连接有位于传输机3右侧下方的检测台5,所述检测台5的内侧固定连接有照明灯6,所述检测机1的右侧顶部开设有上导轨9,所述上导轨9的内侧设有驱动器10,所述驱动器10的输出轴固定连接有联动杆17,所述联动杆17的底端固定连接有驱动轮18,且所述联动杆17的外侧活动连接有移动柱16,所述移动柱16的外侧固定连接有检测摄像头19,所述检测机1的底部固定连接有支撑架12,所述支撑架12的底部固定连接有桁架13。
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