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龙图腾网获悉苏州紫芯微电子有限公司申请的专利一种硅谐振压力传感器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223727309U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423151187.3，技术领域涉及：G01L11/04；该实用新型一种硅谐振压力传感器是由李佩宁;钟长志;李晓波;陈婷婷设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种硅谐振压力传感器在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种硅谐振压力传感器，包括感压层、器件层和衬底层；所述感压层设置于所述器件层的一侧；所述感压层上设置有压力膜；所述器件层的设置有第一谐振器和第二谐振器，所述第一谐振器和所述第二谐振器偏心设置于所述器件层的相对两侧；所述第一谐振器和所述第二谐振器分别连接有应力传递块；所述应力传递块与所述压力膜连接；所述第一谐振器和第二谐振器均包括对称的两组谐振单元，每组所述谐振单元均包括主梁、连接梁、第一副梁和第二副梁，所述第一副梁和所述第二副梁均通过所述连接梁与所述主梁连接。本实用新型的一个技术效果在于，能够减小温度对于硅谐振压力传感器的谐振频率的影响，大大提高了其产品稳定性、精度、使用寿命等。

本实用新型一种硅谐振压力传感器在权利要求书中公布了：1.一种硅谐振压力传感器，其特征在于，包括感压层、器件层和衬底层； 所述感压层设置于所述器件层的一侧；所述感压层上设置有压力膜； 所述器件层设置有第一谐振器和第二谐振器，所述第一谐振器和所述第二谐振器偏心设置于所述器件层的相对两侧；所述第一谐振器和所述第二谐振器分别连接有应力传递块；其中，所述应力传递块与所述压力膜连接，所述压力膜用于感应外界压力，并将外界压力通过所述应力传递块传递至第一谐振器和第二谐振器； 所述第一谐振器和第二谐振器均包括对称的两组谐振单元，每组所述谐振单元均包括主梁、连接梁、第一副梁和第二副梁，所述第一副梁和第二副梁分别位于所述主梁的相对两侧并与所述主梁平行，所述第一副梁和所述第二副梁均通过所述连接梁与所述主梁连接；其中，所述主梁、所述连接梁、所述第一副梁构成工字形结构，所述主梁、所述连接梁、所述第二副梁构成工字形结构； 所述衬底层设置于所述器件层的另一侧，且所述衬底层朝向所述器件层的一侧设置有与所述谐振单元相对应的凹槽，所述凹槽用于为所述谐振单元的振动提供形变空间。

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