惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司林俊宏获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司申请的专利立体均温板接合结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223726919U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422055988.3,技术领域涉及:F28D15/04;该实用新型立体均温板接合结构是由林俊宏设计研发完成,并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本立体均温板接合结构在说明书摘要公布了:本实用新型为一种立体均温板接合结构,包括壳体、热管、毛细组织及工作流体,壳体包括第一壳板及二壳板,于第一壳板和第二壳板之间形成有容腔,在第二壳板设有通孔,于通孔的外周围设有凹陷槽;热管对应于通孔穿设且具有开口端,在开口端设有法兰,法兰容置在凹陷槽中,其中热管是通过法兰和凹陷槽内的焊接生成物而结合于第二壳板;毛细组织设置在容腔内并且贴附壳体;工作流体设于容腔中。借此,不仅结合稳固且强度高,且能够防止低熔点焊料进入容腔内而影响工作流体的传输。
本实用新型立体均温板接合结构在权利要求书中公布了:1.一种立体均温板接合结构,其特征在于,包括: 一壳体,包括一第一壳板及对应所述第一壳板密接封合的一第二壳板,于所述第一壳板和所述第二壳板之间形成有一容腔,在所述第二壳板设有复数通孔,于每一所述通孔的外周围设有一凹陷槽; 复数热管,分别对应于各所述通孔穿设,每一所述热管具有一开口端,在所述开口端设有一法兰,各所述法兰分别容置在各所述凹陷槽中,其中各所述热管通过所述法兰和所述凹陷槽内的一焊接生成物而结合于所述第二壳板; 一毛细组织,设置在所述容腔内并且贴附所述壳体;以及 一工作流体,设于所述容腔中; 所述凹陷槽具有一内周面,所述法兰具有一外周面,所述焊接生成物形成在所述外周面和所述内周面之间。
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