若名芯半导体科技(苏州)有限公司;若名芯装备(苏州)有限公司成镓伟获国家专利权
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龙图腾网获悉若名芯半导体科技(苏州)有限公司;若名芯装备(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆干燥装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223726754U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423302715.0，技术领域涉及：F26B9/06；该实用新型一种晶圆干燥装置是由成镓伟;余涛;庞金元设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆干燥装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆干燥装置，包括腔室，腔室的一侧设有用以机械手进入的开合门；晶圆放置框设于腔室的底部，用以放置多个晶圆；喷气组件设置在腔室的顶部，用以喷出气体后让所述腔室隔绝氧气；加热组件分布在晶圆放置框的两侧，用以对位于晶圆放置框内的晶圆表面水分进行加热；排气管道与所述腔室的底部相通，用以将喷气组件喷出的气体排出。本实用新型的晶圆干燥装置，将多个晶圆放置到晶圆放置框内后，先通过喷气组件喷出的热氮气将腔室内的空气通过排气管道排尽，腔室的内部处于无尘无氧的环境，然后在此环境下对多个晶圆进行同步加热，这样不但能防止对晶圆进行污染，还能快速有效的对多个晶圆进行干燥处理，满足了实际的使用需求。
本实用新型一种晶圆干燥装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，包括： 腔室1，所述腔室1的一侧设有用以机械手11进入的开合门10； 晶圆放置框2，设于所述腔室1的底部，用以放置多个晶圆9； 喷气组件3，设置在所述腔室1的顶部，用以喷出气体后让所述腔室1隔绝氧气； 加热组件4，分布在所述晶圆放置框2的两侧，用以对位于所述晶圆放置框2内晶圆9的表面水分进行加热； 排气管道5，与所述腔室1的底部相通，用以将喷气组件3喷出的气体排出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人若名芯半导体科技(苏州)有限公司;若名芯装备(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区4幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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