广泰精密科技(苏州)有限公司邵小纯获国家专利权
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龙图腾网获悉广泰精密科技(苏州)有限公司申请的专利一种用于黏结笔记本枢轴的热压模具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223725075U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520448925.6，技术领域涉及：F16B11/00；该实用新型一种用于黏结笔记本枢轴的热压模具是由邵小纯设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于黏结笔记本枢轴的热压模具在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种用于黏结笔记本枢轴的热压模具，包括上下设置的上模和下模，所述下模包括下仿形组件；所述下仿形组件包括用于放置笔记本外壳的主体板以及自由拼接在所述主体板设定位置的拼接板；所述拼接板内浮动设置有用于放置笔记本枢轴的安装架的浮动块。本实用新型根据待热压的外壳和枢轴的位置，将拼接板拼接在主体板的设定位置，增加了下仿形组件的通用性；通过将枢轴与外壳黏结的安装架放置在浮动块上，使得安装架与外壳贴合更紧密，且由于浮动块均匀分散热压时的压力，使得胶水扩散更均匀，增强了黏着力的同时，还能够避免铝皮表面鼓包的外观异常，保证了产品的美观度。
本实用新型一种用于黏结笔记本枢轴的热压模具在权利要求书中公布了：1.一种用于黏结笔记本枢轴的热压模具，包括上下设置的上模和下模；其特征在于，所述下模包括下固定板以及可拆卸地设置在所述下固定板上方的下仿形组件；所述下仿形组件包括用于放置笔记本外壳的主体板以及自由拼接在所述主体板设定位置的拼接板；所述拼接板内浮动设置有用于放置笔记本枢轴的安装架的浮动块。
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