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亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司刘新建获国家专利权

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龙图腾网获悉亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司申请的专利一种提升生箔机电流的导流板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223723247U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422706967.3,技术领域涉及:C25D1/04;该实用新型一种提升生箔机电流的导流板是由刘新建设计研发完成,并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

一种提升生箔机电流的导流板在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种提升生箔机电流的导流板,包括安装于阳极槽上液口位置处的矩形平板,上液口上设有矩形通槽,矩形通槽的两侧设置有阳极板,矩形平板安装于矩形通槽内;其中,矩形平板远离上液口内壁的端面上设有导流槽,导流槽贯穿矩形平板长度方向的两端,导流槽两侧的矩形平板的台阶上分别设有若干第一导流孔和若干第二导流孔,导流槽底面所正对的矩形平板设有若干第三导流孔。本实用新型所述的提升生箔机电流的导流板,加设在在铜箔生产的上液口位置处,由于电流的大小直接决定着性能及铜箔产量,通过设置的带若干导流孔的导流板在铜离子含量较低或者电解液流量达不到的情况下也能维持电流不变,保持其性能并正常生产。

本实用新型一种提升生箔机电流的导流板在权利要求书中公布了:1.一种提升生箔机电流的导流板,其特征在于:包括安装于阳极槽上液口位置处的矩形平板,所述上液口上设有矩形通槽,所述矩形通槽的两侧设置有阳极板,所述矩形平板安装于矩形通槽内,并且矩形平板位于阳极板之间; 其中,所述矩形平板远离上液口内壁的端面上设有导流槽,所述导流槽贯穿矩形平板长度方向的两端,所述导流槽两侧的矩形平板的台阶上分别设有若干第一导流孔和若干第二导流孔,所述导流槽底面所正对的矩形平板设有若干第三导流孔,所述第三导流孔的数量少于第一导流孔的数量,且第三导流孔的数量少于第二导流孔的数量。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司,其通讯地址为:618030 四川省德阳市旌阳区泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋19-12号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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