苏州宏点半导体科技有限公司李习文获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州宏点半导体科技有限公司申请的专利一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223723214U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423227734.1，技术领域涉及：C23C16/44；该实用新型一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备是由李习文;王康;庞飞设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域，该半导体加工工艺腔室，包括反应模室，所述的反应模室具有空腔底模，空腔底模的内侧分别开设有加热管放置槽和锥形集气腔，并且加热管放置槽位于锥形集气腔的外侧，加热管放置槽中固定连接有电加热管；所述的锥形集气腔中开设有环形收集槽，空腔底模的底部呈环形阵列式开设有出气孔；本实用新型，开合端盖和反应模室闭合后，开合端盖中的延伸板对盘座进行按压，配合延伸板端部活动连接的限位滚轮使盘座旋转时更加稳定，防止盘座旋转式上下晃动，导致放置在盘座上的晶圆从晶圆槽的内侧出现脱离，提高对晶圆化学气相沉积时的稳定性。
本实用新型一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工工艺腔室，其特征在于：包括反应模室6，所述的反应模室6具有空腔底模61，空腔底模61的内侧分别开设有加热管放置槽63和锥形集气腔64，并且加热管放置槽63位于锥形集气腔64的外侧，加热管放置槽63中固定连接有电加热管； 所述的锥形集气腔64中开设有环形收集槽65，空腔底模61的底部呈环形阵列式开设有出气孔62，且出气孔62的端部延伸至环形收集槽65的内侧； 所述的空腔底模61中还固定连接有定位支架10，并且定位支架10具有中心套管和十字支架，所述的定位支架10位于锥形集气腔64的上方，且十字支架远离中心套管的一端与空腔底模61固定连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州宏点半导体科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区浒关分区文昌路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励