辽阳雄乾电子科技有限公司熊程艺获国家专利权
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龙图腾网获悉辽阳雄乾电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装用框架料盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223721475U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423048402.7，技术领域涉及：B65D25/02；该实用新型一种半导体封装用框架料盒是由熊程艺;熊永庚设计研发完成，并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装用框架料盒在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种半导体封装用框架料盒，属于半导体封装技术领域。该一种半导体封装用框架料盒包括主料板和调整连接机构，主料板的右侧安装有副料板，主料板与副料板的的内侧均安装有料架，调整架固定连接在主料板右侧的顶部与底部，副料板左侧的顶部与底部均固定连接有位于调整架内部的调整板，通过设置调整连接机构，可以对主料板与副料板之间进行调整连接工作，以便使用者根据外界半导体封装用框架尺寸的放置需求，调整主料板与副料板之间的距离，使料架可以对多个型号尺寸的框架进行支撑，避免料架使用时出现难以根据框架放置需求进行调整的情况，因此提高了副料板与主料板和料架的使用灵活性和适应性。
本实用新型一种半导体封装用框架料盒在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用框架料盒，包括主料板1，所述主料板1的右侧安装有副料板2，所述主料板1与副料板2的内侧均安装有料架3，其特征在于； 调整连接机构，所述调整连接机构包括： 调整架4；所述调整架4固定连接在主料板1右侧的顶部与底部，所述副料板2左侧的顶部与底部均固定连接有位于调整架4内部的调整板5； 连接槽6；所述连接槽6开设在调整架4内壁的两侧，所述调整板5的两侧均固定连接有位于连接槽6内部的连接块7； 连接定位机构；所述连接定位机构设置在调整架4顶部的右侧。
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