浙江艾科半导体设备有限公司范正斌获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江艾科半导体设备有限公司申请的专利一种晶片封装中用的烘烤装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223720438U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520117935.1，技术领域涉及：B41F23/04；该实用新型一种晶片封装中用的烘烤装置是由范正斌;周玉福;陈凯设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶片封装中用的烘烤装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶片封装中用的烘烤装置，包括机体，机体的上端设有烘烤室，机体的上端还铰接设有盖住烘烤室的机盖，烘烤室内设有可取出的载盘，载盘上设有若干与晶片匹配的放置口以及设有若干竖直的镂空孔，载盘与烘烤室的底部间隔设置；机盖内设有加热腔，加热腔内设有加热丝，加热腔与烘烤室连通设置，机盖的上端设有与加热腔连通的进风口，机体内设有与烘烤室连通的排风腔，排风腔连接有风扇箱，风扇箱内设有风扇组件，风扇箱与设置于机体外的出风口连通，出风口与进风口通过软管连接，降低能耗，节约了能源。
本实用新型一种晶片封装中用的烘烤装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片封装中用的烘烤装置，其特征在于，包括机体1，所述机体1的上端设有烘烤室2，所述机体1的上端还铰接设有盖住烘烤室2的机盖3，所述烘烤室2内设有可取出的载盘5，所述载盘5上设有若干与晶片匹配的放置口6以及设有若干竖直的镂空孔7，所述载盘5与烘烤室2的底部间隔设置； 所述机盖3内设有加热腔9，所述加热腔9内设有加热丝10，所述加热腔9与烘烤室2连通设置，所述机盖3的上端设有与加热腔9连通的进风口12，所述机体1内设有与烘烤室2连通的排风腔13，所述排风腔13连接有风扇箱15，所述风扇箱15内设有风扇组件16，所述风扇箱15与设置于机体1外的出风口17连通，所述出风口17与进风口12通过软管连接。
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