上海盛激科技有限公司李陆获国家专利权
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龙图腾网获悉上海盛激科技有限公司申请的专利一种半导体芯片生产加工用切割设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223719849U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520214353.5，技术领域涉及：B28D5/04；该实用新型一种半导体芯片生产加工用切割设备是由李陆;曹智皓;刘上楚设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片生产加工用切割设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体芯片生产加工用切割设备，涉及切割设备领域，包括：加工底座和半导体芯片本体，其中所述半导体芯片本体位于加工底座的顶部，所述加工底座的顶部设置有切割机构；调节机构，其位于加工底座的顶部；调节夹具，其位于调节机构的顶部；通过设置调节机构，可便于根据加工需要对半导体芯片的切割位置以及切割角度进行便捷调节改变，从而无需重复对半导体芯片进行固定和拆卸调整，因此达到了操作简单便捷省时省力，有效提高切割加工效率的目的，并且通过设置调节夹具，可便于根据使用需要对不同尺寸大小的半导体芯片进行夹持固定，从而适用于不同的使用需要，达到了便于对不同尺寸大小的半导体芯片进行正常切割加工的目的。
本实用新型一种半导体芯片生产加工用切割设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片生产加工用切割设备，其特征在于，包括： 加工底座1和半导体芯片本体2，其中所述半导体芯片本体2位于加工底座1的顶部，所述加工底座1的顶部设置有用于切割加工的切割机构3； 调节机构6，其位于加工底座1的顶部，以用于对半导体芯片本体2进行移动和旋转调节； 调节夹具4，其位于调节机构6的顶部，以用于对不同尺寸大小的半导体芯片本体2进行夹持固定； 所述调节机构6包括支撑板601、移动组件7和旋转组件8，所述支撑板601的底部通过两个移动组件7安装于加工底座1的顶部，所述旋转组件8安装于支撑板601的顶部中心。
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