思恩半导体科技(苏州)有限公司王文和获国家专利权
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龙图腾网获悉思恩半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种多方位调节式晶圆清洗机械臂获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223719505U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520025833.7，技术领域涉及：B25J11/00；该实用新型一种多方位调节式晶圆清洗机械臂是由王文和;邵艺;李嘉凯设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多方位调节式晶圆清洗机械臂在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种多方位调节式晶圆清洗机械臂，其涉及晶圆技术领域，旨在解决现有的晶圆清洗结构过于单一，缺少多方位调节的结构，造成清洗的位置固定，一些位置清洗不到，实用性较低的问题，其技术方案要点是包括固定座，所述固定座的外侧固定连接有电机，所述固定座的内部设置有丝杆和限位杆，所述限位杆的外侧设置有移动台，所述移动台的外侧固定连接有载板，所述载板的外侧固定连接有多级电动伸缩杆，所述多级电动伸缩杆的伸缩端固定连接有支撑件。达到了方便使用的效果。
本实用新型一种多方位调节式晶圆清洗机械臂在权利要求书中公布了：1.一种多方位调节式晶圆清洗机械臂，包括固定座1，其特征在于：所述固定座1的外侧固定连接有电机2，所述固定座1的内部设置有丝杆3和限位杆4，所述限位杆4的外侧设置有移动台5，所述移动台5的外侧固定连接有载板6，所述载板6的外侧固定连接有多级电动伸缩杆7，所述多级电动伸缩杆7的伸缩端固定连接有支撑件8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人思恩半导体科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215512 江苏省常州市碧溪街道通江路305号4号(6#车间)1-2层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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