帝京半导体科技(南通)有限公司王静获国家专利权
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龙图腾网获悉帝京半导体科技(南通)有限公司申请的专利一种半导体设备匀气盘加工工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223719300U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423210361.7，技术领域涉及：B25B11/00；该实用新型一种半导体设备匀气盘加工工装是由王静;谢文彬设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体设备匀气盘加工工装在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体设备匀气盘加工工装，涉及半导体设备零部件加工技术领域，为解决现有工装难以满足匀气盘加工需求问题，其包括底座，所述底座上设置有治具台，所述治具台包括平面基板和环形凸台，所述平面基板连接在底座上，所述环形凸台布置于平面基板远离底座一侧，所述环形凸台呈中空结构，所述环形凸台内形成有供匀气盘放置的承载区域，所述环形凸台外壁上开设有定位槽，所述定位槽数量为多个，多个所述定位槽沿环形凸台圆周方向间隔设置，所述环形凸台表面开设有用于引导装配的校准槽，所述平面基板上设置有用于固定匀气盘的固定组件。本申请有助于匀气盘在加工过程中得到精确定位和稳定固定，提高产品的质量和一致性的效果。
本实用新型一种半导体设备匀气盘加工工装在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备匀气盘加工工装，其特征在于：包括底座1，所述底座1上设置有治具台2，所述治具台2包括平面基板3和环形凸台4，所述平面基板3连接在底座1上，所述环形凸台4布置于平面基板3远离底座1一侧，所述环形凸台4呈中空结构，所述环形凸台4内形成有供匀气盘放置的承载区域41，所述环形凸台4外壁上开设有定位槽42，所述定位槽42数量为多个，多个所述定位槽42沿环形凸台4圆周方向间隔设置，所述环形凸台4表面开设有用于引导装配的校准槽43，所述平面基板3上设置有用于固定匀气盘的固定组件5。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人帝京半导体科技(南通)有限公司，其通讯地址为：226499 江苏省南通市如东县掘港街道富春江路168号(华睿智能产业园)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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