东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司申请的专利晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120807495B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511271658.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备是由请求不公布姓名;俞宗强;韩春营;刘成成;鄢昌莲设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备。其中上述方法包括：获取被检测晶圆的缺陷热点区域；对缺陷热点区域进行电子束扫描仿真，得到缺陷热点区域的电子分布参考图像；获取电子束检测设备按照仿真的扫描参数在缺陷热点区域进行检测得到的电子分布检测图像；对电子分布参考图像和电子分布检测图像进行比对，将差异位置标记为缺陷点。应用本发明的方案，电子束检测设备需要采集的图像数量大大减少，检测速度大大提高，从而提高了电子束检测设备的效率，满足了晶圆批量制造的需求。
本发明授权晶圆的缺陷检测方法、计算机程序产品及计算机设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的缺陷检测方法，其特征在于包括： 获取被检测晶圆的缺陷热点区域； 对所述缺陷热点区域进行电子束扫描仿真，得到所述缺陷热点区域的电子分布参考图像，将所述电子分布参考图像存入工艺参数组合文件的参考图像，所述工艺参数组合文件在光学邻近修正流程生成； 获取电子束检测设备按照所述仿真的扫描参数在所述缺陷热点区域进行检测得到的电子分布检测图像，所述电子束检测设备预先根据所述工艺参数组合文件获取所述缺陷热点区域的信息； 对所述电子分布参考图像和所述电子分布检测图像进行比对，将差异位置标记为缺陷点。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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