广东诚展科技股份有限公司杨忠平获国家专利权
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龙图腾网获悉广东诚展科技股份有限公司申请的专利热固化型阻焊剂、电路板阻焊膜及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120118586B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510314314.7，技术领域涉及：C09D163/00；该发明授权热固化型阻焊剂、电路板阻焊膜及其制作方法是由杨忠平;杨仁鸿;何杰宏;杨伟奕设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本热固化型阻焊剂、电路板阻焊膜及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种热固化型阻焊剂、电路板阻焊膜及其制作方法，热固化型阻焊剂包括：一分中含有两个或两个以上的环氧基的环氧树脂、多元酸酐、热固化催化剂、填料、附着力促进剂、颜料及溶剂；其中，环氧树脂的含量为总质量的10‑50％，所述多元酸酐与环氧基的摩尔比为0.7‑1.1；所述热固化催化剂为环氧树脂重量的0.1‑5％。能够较好确保应用于电路板的形成膜层的精度，厚度控制较好，绝缘可靠性也较好。而且采用该热固化型阻焊剂形成的膜层，电阻率及加湿后的电阻率高，介电常数低。结合后续激光蚀刻的方法可达到线宽线距＝1mil1mil的高精度。
本发明授权热固化型阻焊剂、电路板阻焊膜及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种热固化型阻焊剂，其特征在于，由如下质量百分比的各组分组成：邻甲酚醛环氧树脂30%、多元酸酐19%-20%、热固化催化剂3%、填料28%-29%、附着力促进剂3%、颜料1%及溶剂15%； 其中，所述多元酸酐与所述邻甲酚醛环氧树脂的环氧基的摩尔比为0.7-1.1，所述多元酸酐为四氢邻苯二甲酸酐和苯乙烯-马来酸酐树脂中的至少一种，所述热固化催化剂为2-乙基-4-甲基咪唑，所述填料为二氧化硅，所述附着力促进剂为环氧基硅烷，所述溶剂为二价酸酯。
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