奥普智能科技股份有限公司吴兴杰获国家专利权
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龙图腾网获悉奥普智能科技股份有限公司申请的专利半导体制冷装置及其运行方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119617696B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311156603.6，技术领域涉及：F25B21/02；该发明授权半导体制冷装置及其运行方法是由吴兴杰;方雯雯;张心予;郑子豪;黄炎;汪继纯;黄埔;潘小钗;付裕;卢滨亮;杨小强;尚慧君设计研发完成，并于2023-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体制冷装置及其运行方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体空调技术领域，具体涉及一种半导体制冷装置及其运行方法。半导体制冷装置，包括：半导体组件，其包括单级半导体和多级半导体，单级半导体与多级半导体之间并联设置；蓄冷组件，其用于容纳蓄冷件，半导体组件的冷端与蓄冷组件配合连接；用户端在不需要用冷时，半导体组件运行以使半导体组件的冷端产生的冷量存储在蓄冷组件内；用户端在需要用冷时，蓄冷组件用于对外输出冷量以对用户端降温。在半导体制冷装置蓄冷期间，首先令单级半导体工作，单级半导体制冷效果变弱后，多级半导体开始工作，弥补单级半导体的制冷能力不足，能提升在一定时间内半导体组件的制冷能力，增加蓄冷组件内在一定时间内存储的冷量。
本发明授权半导体制冷装置及其运行方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体制冷装置的运行方法，其特征在于，半导体制冷装置包括： 半导体组件，其包括单级半导体2和多级半导体3，所述单级半导体2与所述多级半导体3之间并联设置； 蓄冷组件1，其用于容纳蓄冷件，所述半导体组件的冷端与所述蓄冷组件1配合连接，所述蓄冷组件1内安装有温度探测件； 用户端在不需要用冷时，半导体组件运行以使半导体组件的冷端产生的冷量存储在蓄冷组件1内；用户端在需要用冷时，蓄冷组件1用于对外输出冷量以对用户端降温； 所述运行方法包括以下步骤：启动单级半导体2工作，以使蓄冷组件1内蓄冷件的温度下降； 判断所述蓄冷件的温度是否达到第一预设值，若是，则启动多级半导体3工作，以使蓄冷组件1内蓄冷件的温度继续下降。
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