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龙图腾网获悉常州市武进区半导体照明应用技术研究院;江苏科慧半导体研究院有限公司;厦门国照科技有限公司;中镓半导体应用技术(厦门)有限公司申请的专利一种埋入式CSP LED器件及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119486418B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411498117.7，技术领域涉及：H10H20/852；该发明授权一种埋入式CSP LED器件及制作方法是由熊敬康;陈威;熊怡然;樊嘉杰;袁吟龙;林小春设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种埋入式CSP LED器件及制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种埋入式CSPLED器件及制作方法。它由包括如下步骤的方法制作而出：准备临时固定材料，将倒装LED芯片的电极面贴在临时固定材料上，压合未完全固化的硅胶荧光粉复合片，去除临时固定材料，压合未完全固化的封装材料片，倒装LED芯片的电极面与封装材料片相接触，压合上铜箔，开盲孔，使用铜材料填充盲孔，在铜箔上刻蚀出电路图案和圆孔，使用油墨覆盖铜箔被刻蚀掉的区域，在图案化的铜箔的表面进行化镀，切割。本申请中，LED芯片的六个面均被优质有机材料或金属精心包裹，确保芯片与封装材料紧密结合，极大地降低了分裂或脱落的风险。整个封装过程操作简单易行，所需工具简单，更具经济性和实用性。

本发明授权一种埋入式CSP LED器件及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种埋入式CSPLED器件的制作方法，其特征在于它包括如下步骤： S1、准备片状双面的临时固定材料； S2、将倒装LED芯片的电极面贴在所述临时固定材料上； S3、将未完全固化的硅胶荧光粉复合片压合在临时固定材料上，使所述硅胶荧光粉复合片紧密包裹住所述倒装LED芯片； S4、去除所述临时固定材料； S5、将硅胶荧光粉片和其包裹的倒装LED芯片紧密压合在未完全固化的封装材料片上，所述倒装LED芯片的电极面与所述封装材料片相接触； S6、在所述封装材料片的另一面上压合上铜箔，随后进行高温固化； S7、通过激光在所述倒装LED芯片的电极上方开盲孔，盲孔区域在芯片电极内； S8、采用铜电镀方法，使用铜材料填充步骤S7中所开出的盲孔； S9、在所述铜箔上刻蚀出电路图案，在所述盲孔附近的铜箔上刻蚀出缓解应力的圆孔；刻蚀出的圆孔位于相邻盲孔之间，孔径50-100微米； S10、使用油墨覆盖所述铜箔被刻蚀掉的区域； S11、在图案化的铜箔的表面进行化镀处理，得到镀层； S12、切割步骤S11所得到的结构，得到单独的埋入式CSPLED器件。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人常州市武进区半导体照明应用技术研究院;江苏科慧半导体研究院有限公司;厦门国照科技有限公司;中镓半导体应用技术(厦门)有限公司，其通讯地址为：213100 江苏省常州市武进区天安数码城9幢101室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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