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龙图腾网获悉安徽禾臣新材料有限公司申请的专利用于IC芯片的石英基板生产用高精度涂胶工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119165733B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411298405.8，技术领域涉及：G03F7/16；该发明授权用于IC芯片的石英基板生产用高精度涂胶工艺是由李加海;高伟东;曹荣府设计研发完成，并于2024-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于IC芯片的石英基板生产用高精度涂胶工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了用于IC芯片的石英基板生产用高精度涂胶工艺，涉及半导体制造技术领域。为了解决高精度石英基板通常成本较高，产能较低，且成品率较低，且因石英基底的性质导致一致性较差，难以实现批量生产的问题；本用于IC芯片的石英基板生产用高精度涂胶工艺，通过涂胶参数的设置结合带有几何沟槽的涂胶轮，实现了光刻胶在石英基板上的高精度、均匀涂覆，大大减少了涂胶不均匀性，提高了生产效率和产品质量，通过两次涂胶与图案化过程，可以在石英基板上形成复杂的、多层图案结构，确保了产品的精确性和可靠性，减少材料浪费和不良率，降低了生产成本，具有显著的经济效益和广泛的应用前景，有助于提高产品的良品率和市场竞争力。

本发明授权用于IC芯片的石英基板生产用高精度涂胶工艺在权利要求书中公布了：1.用于IC芯片的石英基板生产用高精度涂胶工艺，其特征在于，包括以下步骤： S1：石英基板清洗：使用超声波清洗器，并在超声波清洗器内添加清洗剂对石英基板进行清洗，去除石英基板表面的杂质和污渍，清洗后进行烘干处理； S2：涂胶准备：制备涂胶装置，获取待涂胶的石英基板的规格参数，根据所述规格参数设置涂胶参数，具体包括： 在涂胶装置内设置有涂胶轮和匀胶轮，基于涂胶轮和匀胶轮挤压使光刻胶均匀附着在涂胶轮上； 其中，涂胶轮表面为梯形结构的几何沟槽，沟槽深度为120μm-200μm； 所述涂胶参数的设置具体包括：设置光刻胶粘度、供胶量和涂胶速度，其中，光刻胶粘度为20mPa·s-25mPa·s，供胶量不低于10mLmin； S3：第一次涂胶与图案化：基于设置的涂胶参数启动涂胶装置，在石英基板表面进行第一次涂胶，并进行预烘、曝光、显影、后烘及刻蚀，形成第一层图案结构； S4：第二次涂胶与图案化：第一次刻蚀后的基板上涂覆第二层胶水，通过预烘、二次光刻、显影、后烘及二次刻蚀，完成第二层图案结构的形成，并去除附着在其表面的多余胶水，完成工艺； S5：涂胶质量检测：对完成涂胶工艺后的石英基板的质量进行检测，将检测合格的石英基板转移到下一制造步骤； 所述第一次涂胶中，第一层胶水为光刻胶，第一层胶水中添加有耐高温的硅树脂，耐高温硅树脂的添加量为光刻胶总重量的10-20份；所述第二次涂胶中，第二层胶水为抗反射涂层，其中，添加有含金属元素的化合物，含金属元素的化合物的添加量为第二层胶水总重量的1-10份；第一层胶水和第二层胶水在石英基板上形成双层结构，其中，第一层胶水的耐热性高于第二层胶水的耐热性。

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