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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利电路板焊接过程的应力计算方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119089752B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411318039.8，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权电路板焊接过程的应力计算方法是由苏煜;许庆设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板焊接过程的应力计算方法在说明书摘要公布了：本申请属于计算机辅助设计技术领域，提供了一种电路板焊接过程的应力计算方法，通过python脚本从电路板和元器件的INP模型文件中提取电路板和元器件的信息，之后用python脚本编写hypermesh的脚本，在其中对模型进行边界条件的施加，接着用python脚本写入ABAQUS的计算脚本导入ABAQUS计算，本申请提供的技术方案通过编写脚本自动化处理信息，针对模拟电路板焊接过程中的热力分析过程进行快速建模、赋予边界条件，最后计算电路板焊接过程的应力，使得应力分析过程操作简单，分析过程更快捷。

本发明授权电路板焊接过程的应力计算方法在权利要求书中公布了：1.电路板焊接过程的应力计算方法，其特征在于，包含： S31:python脚本从电路板和元器件的INP模型文件中提取电路板和元器件的信息； S32：在引脚壳单元类元器件的底部施加焊料；在需要添加焊料的实体单元类元器件的底部施加焊料； S33:对元器件在电路板上进行装配； S34:在TCL脚本中，对元器件与电路板之间设置Tie接触； S35:TCL脚本中导入装配有元器件的整体电路板的温度曲线； S36:TCL脚本中创建载荷； S37:根据S34中的温度曲线创建对应元器件的静力学分析步,进行电路板焊接过程的应力计算； 其中，S35中的温度曲线的获得方法，包含： S21:创建热风回流炉的内腔模型； S22:选择热风回流炉的内腔模型整体的INP文件； S23:python脚本读取热风回流炉的内腔模型整体的INP文件中热风回流炉的内腔模型的位置信息； S24:用python脚本对hypermesh软件的前处理TCL脚本进行创建，通过热风回流炉的内腔模型的X坐标、Y坐标、Z坐标的最大最小值计算出中点X1,Y1,Z1;创建P7X1，Y1，Z1，P8X1+1，Y1，Z1，P9X1，Y1+1，Z1，P10X2，Y2，Z2，P11X2+1，Y2，Z2，P12X2，Y2+1，Z2六个点，其中，平面P10,P11,P12为热风回流炉的初始焊接位置； 将装配有元器件的整体电路板的有限元模型从平面P7,P8,P9移动到热风回流炉的初始焊接位置对应平面P10,P11,P12； S25:将装配有元器件的整体电路板的有限元模型INP文件中整体电路板的网格生成2D网格，通过2D网格生成整体电路板模型的几何外表面，再由整体电路板模型的几何外表面生成其3D几何实体，用整体电路板模型的几何实体对其在热风回流炉的内腔模型中所处区域的几何模型进行布尔运算，然后对热风回流炉的内腔模型中进行了布尔运算的区域进行四面体网格划分，得到内置装配有元器件的整体电路板的有限元模型的热风回流炉内腔的网格模型，输出在Fluent软件中计算的网格模型文件； S26:python脚本读取每个元器件及其材料信息，获取热风回流焊的工艺参数； S27:通过python脚本生成Fluent软件的UDF、TUI前处理脚本，在Fluent软件中进行求解，获得温度曲线。

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