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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司;成都集佳科技有限公司申请的专利封装结构和功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118645477B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410675839.9，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装结构和功率模块是由彭恒元;曹杰敏;张宏杰设计研发完成，并于2024-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装结构和功率模块在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构和功率模块，该封装结构包括：第一基板；功率器件，位于第一基板的第一表面；塑封体，包覆第一基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边；第一功率端，位于塑封体的第一侧边；第二功率端，位于塑封体的第二侧边；信号端，位于塑封体的第一侧边；温度传感器，位于塑封体中；温度传感器的引脚，与温度传感器电连接。该封装结构在有限空间内增加了温度传感器，无需外置温度传感器，可实现对功率器件的温度的精准监控，从而提升封装结构允许使用的最高结温和输出功率。

本发明授权封装结构和功率模块在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 第一基板； 功率器件，位于所述第一基板的第一表面； 塑封体，包覆所述第一基板和所述功率器件，所述塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边垂直； 第一功率端，位于所述塑封体的第一侧边，所述第一功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接； 第二功率端，位于所述塑封体的第二侧边，所述第二功率端与所述塑封体中的所述功率器件电连接； 信号端，位于所述塑封体的第一侧边，所述信号端与所述塑封体中的所述功率器件电连接； 温度传感器，位于所述塑封体中，所述塑封体的一侧表面设置有凹槽，所述凹槽位于所述功率器件上方，所述温度传感器位于所述凹槽中； 温度传感器的引脚，与所述温度传感器电连接，所述温度传感器的引脚不超出所述塑封体的轮廓范围； 保护层，所述保护层填充所述凹槽，所述保护层覆盖所述温度传感器以及所述温度传感器的引脚与所述温度传感器的连接处； 所述温度传感器的引脚平行于所述塑封体的部分与所述信号端平行于所述塑封体的部分分别位于不同平面； 所述温度传感器的引脚包括第二部分，所述温度传感器的引脚的第二部分平行于所述塑封体的表面； 所述温度传感器的引脚还包括与所述第二部分相连的第三部分，所述温度传感器的引脚的第三部分垂直于所述第一基板； 所述温度传感器的引脚还包括与所述第二部分相连的第一部分，所述温度传感器的引脚的第一部分伸入至所述塑封体中与所述温度传感器相连； 第二基板，所述第一功率端在所述塑封体内部与所述功率器件连接形成连接部，所述第二基板位于所述连接部上，所述凹槽的底面暴露出所述第二基板，所述温度传感器位于所述第二基板上，所述温度传感器引脚的第一部分经由所述第二基板连接至所述温度传感器。

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