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龙图腾网获悉深圳市华力宇电子科技有限公司申请的专利芯片测试筛选方法、装置、测试设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118569153B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410653663.7，技术领域涉及：G06F30/33；该发明授权芯片测试筛选方法、装置、测试设备及存储介质是由廖钰设计研发完成，并于2024-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试筛选方法、装置、测试设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片测试技术领域，提供了一种芯片测试筛选方法、装置、测试设备及存储介质。本申请通过预先编写的测试程序对晶圆进行测试，可以快速、自动地获取晶圆的测试数据和MAP图，减少了人工干预，提高了测试效率；根据测试数据动态生成测试参数范围，并根据测试参数范围对MAP图进行更新，能够更准确地反映晶圆上每个芯片的性能和缺陷情况，从而基于更新后的MAP图对晶圆上的芯片进行筛选时，能够确保筛选出的芯片符合预定的性能和质量要求，提高了筛选准确性，为大规模生产中的芯片质量控制提供了有力的支持。

本发明授权芯片测试筛选方法、装置、测试设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试筛选方法，其特征在于，所述方法包括： 使用预先编写的测试程序对晶圆进行测试，得到所述晶圆的测试数据与MAP图，所述测试数据包括直流参数和交流参数，所述直流参数包括输出电压、双输出电流、最大电流、漏电流以及开启电平，所述交流参数包括传输延时、建立和保持时间、速度测试以及访问时间，所述MAP图是制造过程分析图，用于展示制造过程中的数据分布和性能； 根据所述测试数据生成测试参数范围； 根据所述测试参数范围对所述MAP图进行更新； 根据更新后的MAP图对所述晶圆上的芯片进行筛选； 所述根据所述测试数据生成测试参数范围包括： 根据所述测试数据计算得到统计值； 根据所述统计值与预设系数生成测试参数范围，所述测试参数范围为通过将所述统计值的上下限与所述预设系数的乘积确定的，所述预设系数为大于1的数，用于考虑数据的波动性和测试的不确定性； 所述根据所述测试参数范围对所述MAP图进行更新包括： 遍历所述测试数据中的每个坐标值，并判断遍历到的坐标值是否在所述测试参数范围内； 当所述坐标值在所述测试参数范围内时，将所述MAP图中与所述坐标对应的位置标识为第一标记； 当所述坐标值不在所述测试参数范围内时，将所述MAP图中与所述坐标对应的位置标识为第二标记； 在遍历结束时，完成对所述MAP图的更新； 对于所述MAP图中标识为所述第二标记的目标位置点，获取所述目标位置点的K个近邻位置点； 根据所述K个近邻位置点对应的标识，对所述目标位置点对应的芯片进行性能等级分类； 所述根据所述K个近邻位置点对应的标识，对所述目标位置点对应的芯片进行性能等级分类包括： 判断所述K个近邻位置点中的每个近邻位置点为边界位置点还是中心位置点； 当所述近邻位置点为所述边界位置点时，根据所述边界位置点的数量及预设第一权重计算得到第一加权值； 当所述近邻位置点为所述中心位置点时，判断所述中心位置点为所述目标位置点的直线位置点还是斜线位置点； 当所述中心位置点为所述目标位置点的直线位置点时，根据所述直线位置点对应的标识及预设的第二权重计算得到第二加权值； 当所述中心位置点为所述目标位置点的斜线位置点时，根据所述斜线位置点对应的标识及预设的第三权重计算得到第三加权值； 根据所述第一加权值、所述第二加权值及所述第三加权值计算得到加权和值； 根据所述加权和值对所述目标位置点对应的芯片进行性能等级分类。

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