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龙图腾网获悉长春阿尔玛斯科技有限公司申请的专利一种高导热发热元件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117865682B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410037816.5，技术领域涉及：C04B35/577；该发明授权一种高导热发热元件及其制备方法是由彭伟华;曹大呼;崔亮亮;张建兵设计研发完成，并于2024-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热发热元件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高导热发热元件及其制备方法，高导热发热元件由第一黑色碳化硅粉体、第二黑色碳化硅粉体、鳞片状石墨、聚乙烯醇水溶液以及少量高导热MgO烧结助剂制备得到，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径不同，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径比例满足Horsfield填充关系。本发明通过采用两种不同粒径分布的碳化硅粉体原料，使其D50指标满足Horsfield填充关系，从而使小粒径碳化硅粉体可填充于大粒径碳化硅粉体颗粒堆积形成的间隙中，从而提高了压制碳化硅发热片素坯的成型密度，降低了通过后期高温烧结收缩实现发热片致密化的要求，从而降低了烧结温度，避免了鳞片石墨在烧结过程的损失。

本发明授权一种高导热发热元件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导热发热元件，其特征在于，所述高导热发热元件由第一黑色碳化硅粉体、第二黑色碳化硅粉体、鳞片状石墨、聚乙烯醇水溶液以及少量高导热烧结助剂制备得到，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径不同，所述第一黑色碳化硅粉体和所述第二黑色碳化硅粉体的粒径比例满足Horsfield填充关系； 其中，所述第一黑色碳化硅粉体、所述第二黑色碳化硅粉体、所述鳞片状石墨、所述聚乙烯醇水溶液以及所述烧结助剂的重量比为100：100：6-20：10-20：10-12； 其中，所述第一黑色碳化硅粉体的粒度为D50=5-10微米，所述第二黑色碳化硅粉体的粒度为D50=15-25微米； 其中，所述鳞片状石墨的粒度为D50=10-15微米； 其中，所述烧结助剂为饱和乙酸镁水溶液，所述烧结助剂在烧结过程中通过熔融分解生成高导热的MgO，形成空间丝状网络连接，提高发热片的机械强度。

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