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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116728017B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310831227.X，技术领域涉及：B23P15/00；该发明授权一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法是由汉晶;李腾;晋学轮;郭福;马立民;王乙舒;贾强设计研发完成，并于2023-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及属于材料制备与连接技术领域，本发明公开了一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法，包括：获取若干个特定结构的铜棒，且铜棒的端面为正方形；对铜棒进行预处理，获取待焊接铜棒，对待焊接铜棒的表面进行处理，获取处理后的铜棒；按照预设的空间位置，固定两个处理后的铜棒，并放置于干燥皿中等待凝固，对凝固后的处理后的铜棒填充焊膏，对处理后的铜棒进行焊接，获取对接焊棒；将对接焊棒固定在PCB板上进行减薄处理，获取减薄处理后的对接焊棒；对接近所需尺寸的所述对接焊棒进行抛磨处理，控制微小线性焊点尺寸。本发明通过特制的焊接载体和打磨平台，保证焊点表面得到充分抛光，使线性焊点尺寸完整、图像清晰的要求。

本发明授权一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法在权利要求书中公布了：1.一种能够控制微小线性焊点尺寸的方法，其特征在于，包括： 制备待焊接铜棒2； 对所述待焊接铜棒2的表面进行处理，获取处理后的铜棒2； 按照预设的空间位置，固定两个所述处理后的铜棒2，并放置于干燥皿中等待凝固，对凝固后的所述处理后的铜棒2填充焊膏4，对所述处理后的铜棒2进行焊接，获取对接焊棒； 将所述对接焊棒固定在PCB板3上进行减薄处理，获取减薄处理后的所述对接焊棒，对接近所需尺寸的所述对接焊棒进行抛磨处理，控制微小线性焊点尺寸； 制备所述待焊接铜棒2包括：获取具有目标结构的铜棒2，利用冷镶块1辅助对所述铜棒2进行焊前预处理，获得所述待焊接铜棒2； 具有目标结构的铜棒2为具有90°角的铜棒2； 利用冷镶块1辅助对所述铜棒2进行焊前预处理，获得所述待焊接铜棒2包括：采用冷镶嵌树脂溶液制作冷镶块1，对所述冷镶块1进行处理，采用双面胶和热熔胶将铜棒2固定，对所述铜棒2的焊接面进行打磨抛光，获取所述待焊接铜棒2； 对所述待焊接铜棒2的表面进行处理的方法包括：对去除所述待焊接铜棒2表面附着的有机物和氧化物； 去除所述待焊接铜棒2表面附着的有机物和氧化物采用丙酮溶液和盐酸酒精溶液； 按照预设的空间位置，固定两个所述处理后的铜棒2的方法包括：将两个所述处理后的铜棒2放置于所述PCB板3上，焊接平面垂直于所述PCB板3，两焊接平面对齐且平行放置，所述两焊接平面距离保持为预置距离，采用高温胶固定两个所述处理后的铜棒2； 所述焊膏4采用Sn-3.0Ag-0.5Cu； 将所述对接焊棒固定在所述PCB板3上进行减薄处理，获取减薄处理后的所述对接焊棒的方法包括：对所述对接焊棒进行局部打磨，将所述对接焊棒采用环氧树脂固定在所述PCB板3的侧面，采用梯形打磨工具结合砂纸对所述对接焊棒的表面进行减薄处理，获取减薄处理后的所述对接焊棒。

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