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龙图腾网获悉上海同芯构技术有限公司申请的专利一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116690007B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310831398.2，技术领域涉及：B23K28/02；该发明授权一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法是由王天宇;吉华;路卫卫;吴金鹏;张哲;唐文辉;刘捷设计研发完成，并于2023-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法，该制造方法包括以下步骤：S1、对真空室各部件进行开坡口处理，并采用氩弧焊对真空室各部件进行拼焊固定；S2、采用氧乙炔火焰喷枪对真空室焊接区域进行预热，并采用脉冲激光清洗机对预热区进行激光清洗；S3、采用激光‑MIG复合焊对真空室内侧及外侧进行深熔焊接；S4、对焊接完成的真空室焊缝进行检验。本发明先采用火焰喷枪对工件进行预热至100～120℃，预热的同时采用脉冲激光清洗机对预热区进行激光清洗，去除焊接区的水分油污等杂质，进而能够满足大型铝合金真空室的制造，极大提高制造效率，减少焊接变形。

本发明授权一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法在权利要求书中公布了：1.一种泛半导体大型铝合金真空室高效高能束制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤： S1、对真空室各部件进行开坡口处理，并采用氩弧焊对真空室各部件进行拼焊固定； S2、采用氧乙炔火焰喷枪对真空室焊接区域进行预热，并采用脉冲激光清洗机对预热区进行激光清洗； S3、采用激光-MIG复合焊对真空室内侧及外侧进行深熔焊接； S4、对焊接完成的真空室焊缝进行检验； 所述采用激光-MIG复合焊对真空室内侧及外侧进行深熔焊接包括以下步骤： S31、由机器人控制激光-MIG复合焊，并将真空室焊接区吊装至变位机上； S32、利用变位机调整真空室放置位置，在调整完成后对真空室内侧及外侧焊缝进行焊接； 所述利用变位机调整真空室放置位置，在调整完成后对真空室内侧及外侧焊缝进行焊接包括以下步骤： S321、通过变位机将真空室倾斜至45度，将真空室内侧焊缝调整至船形焊位置； S322、通过激光-MIG复合焊采用对称焊接方式先焊接真空室内侧第一道焊缝； S323、在一道焊缝焊接完成后，利用变位机将真空室进行翻面，进行真空室外侧焊缝的焊接焊； S324、最后焊接真空室内侧第二道及第三道角焊缝； 所述对真空室各部件进行开坡口处理，并采用氩弧焊对真空室各部件进行拼焊固定中真空室内侧坡口为V形坡口，坡口角度为45度，深度为5mm； 真空室外侧坡口为V形坡口，坡口角度为90度，深度为5mm； 所述拼焊固定长度为2mm，间隔200mm； 所述激光-MIG复合焊在对真空室内侧进行焊接时焊缝为连续焊缝，激光-MIG复合焊激光功率为6000~8000W、焊机电流为220A、焊接速度为0.8mmin、焊丝直径为1.6mm、焊缝熔深15mm、焊脚尺寸10mm； 所述激光-MIG复合焊在对真空室外侧进行焊接时焊缝为100×100断续焊缝，激光-MIG复合焊激光功率为8000~10000W、焊接速度为0.8mmin、焊缝熔深为15mm。

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