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龙图腾网获悉瑞萨电子株式会社申请的专利半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113345863B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110111121.3，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体器件是由仮屋崎修一设计研发完成，并于2021-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体器件在说明书摘要公布了：本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件包括：半导体芯片；以及布线衬底，该布线衬底具有：与半导体芯片重叠的第一区和在平面图中围绕第一区的第二区。另外，布线衬底包括：第一布线层、第三布线层和多个数据布线，它们被布置成以便跨越第一区与第二区之间的边界。另外，多个数据布线包括：传输第一字节数据信号的第一数据布线；以及传输第二字节数据信号的第二数据布线。另外，在第一布线层中，第一数据布线被布置成以便跨越边界。另外，在第三布线层中，第二数据布线被布置成以便跨越边界。此外，在平面图中，第一数据布线和第二数据布线彼此重叠。

本发明授权半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 半导体芯片，具有传送数据信号的数据通信电路；以及 布线衬底，具有： 第一区，与所述半导体芯片重叠，以及 第二区，在平面图中围绕所述第一区， 其中所述半导体芯片具有多个数据电极，每个数据电极与所述数据通信电路耦合，并且每个数据电极传输所述数据信号， 其中所述布线衬底包括： 第一布线层， 第二布线层，位于比所述第一布线层更低的层中， 第三布线层，位于比所述第二布线层更低的层中， 多个数据端子，被布置在所述第一区中的、面对所述半导体芯片的所述多个数据电极的位置处，并且所述多个数据端子分别与所述多个数据电极电连接，以及 多个数据布线，被布置成使得跨越所述第一区与所述第二区之间的边界，并且所述多个数据布线分别与所述多个数据端子电连接， 其中所述多个数据端子包括： 多个第一数据端子，每个第一数据端子传输第一字节数据信号，以及 多个第二数据端子，每个第二数据端子传输第二字节数据信号， 其中所述多个数据布线包括： 多个第一数据布线，分别与所述多个第一数据端子电连接，以及 多个第二数据布线，分别与所述多个第二数据端子电连接， 其中，在平面图中，第一数据端子组和第二数据端子组被彼此相邻布置，在所述第一数据端子组中，所述多个第一数据端子被彼此相邻布置，在所述第二数据端子组中，所述多个第二数据端子被彼此相邻布置， 其中，在所述第一布线层中，所述多个第一数据布线中的每个第一数据布线被布置成使得跨越所述第一区与所述第二区之间的所述边界， 其中，在所述第三布线层中，所述多个第二数据布线中的每个第二数据布线被布置成使得跨越所述第一区与所述第二区之间的所述边界， 其中，在平面图中，所述多个第一数据布线和所述多个第二数据布线彼此重叠，并且 其中，在所述第二布线层中，被供应有接地电位的第一接地图案被布置在与所述多个第一数据布线和所述多个第二数据布线中的每个数据布线重叠的位置处。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞萨电子株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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