中山市光圣半导体科技有限公司夏正浩获国家专利权
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龙图腾网获悉中山市光圣半导体科技有限公司申请的专利一种倒装COB封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714532U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423299683.3，技术领域涉及：H10H29/856；该实用新型一种倒装COB封装结构是由夏正浩;张康;罗明浩;林威设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种倒装COB封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种倒装COB封装结构，包括基板，所述基板上设置有铜电路，所述铜电路包括多个芯片焊盘以及电连接相邻芯片焊盘的导线；每个所述芯片焊盘上通过固晶焊料焊接有与其电连接的倒装LED芯片；所述芯片焊盘的外轮廓尺寸大于与其对应的倒装LED芯片和固晶焊料的外轮廓尺寸，使得所述芯片焊盘的外边缘凸出于倒装LED芯片的外边缘和固晶焊料的外边缘；相邻芯片焊盘之间填充有高反射白胶，所述高反射白胶的顶部向上凸起，其最高点高于芯片焊盘的顶面；所述基板上还设有用于密封所述铜电路、倒装LED芯片和高反射白胶的荧光粉胶。本实用新型具有可以提高光源光效及可靠性的优点。
本实用新型一种倒装COB封装结构在权利要求书中公布了：1.一种倒装COB封装结构，其特征在于：包括基板1，所述基板1上设置有铜电路2，所述铜电路2包括多个芯片焊盘21以及电连接相邻芯片焊盘21的导线22；每个所述芯片焊盘21上通过固晶焊料4焊接有与其电连接的倒装LED芯片3；所述芯片焊盘21的外轮廓尺寸大于与其对应的倒装LED芯片3和固晶焊料4的外轮廓尺寸，使得所述芯片焊盘21的外边缘凸出于倒装LED芯片3的外边缘和固晶焊料4的外边缘；相邻芯片焊盘21之间填充有高反射白胶5，所述高反射白胶5的顶部向上凸起，其最高点高于芯片焊盘21的顶面；所述基板1上还设有用于密封所述铜电路2、倒装LED芯片3和高反射白胶5的荧光粉胶6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中山市光圣半导体科技有限公司，其通讯地址为：528400 广东省中山市古镇镇同益工业园平和路七坊工业园第2幢第2-3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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