台湾积体电路制造股份有限公司黄正宇获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利集成电路装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714507U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422723223.2，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型集成电路装置是由黄正宇;周耕宇;王苡璇;江伟杰设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路装置在说明书摘要公布了：本实用新型一些实施例涉及集成电路装置。一种集成电路装置包括：半导体层；像素，包括在半导体层中的光侦测器；导电结构，电耦合到半导体层的第一侧上的像素；多个光扩散器，覆盖半导体层的与第一侧相对的第二侧上的光侦测器；以及聚光结构，覆盖多个光扩散器。聚光结构包括多个聚光部分。所述多个聚光部分中的每一个覆盖所述多个光扩散器中的相应的一个或多个上，并且被配置成将光聚焦在所述多个光扩散器中的相应的一个或多个上。
本实用新型集成电路装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路装置，其特征在于，包括： 半导体层； 像素，包括在所述半导体层中的光侦测器； 导电结构，电耦合到所述半导体层的第一侧上的所述像素； 多个光扩散器，覆盖所述半导体层的与所述第一侧相对的第二侧上的所述光侦测器；以及 聚光结构，覆盖所述多个光扩散器，所述聚光结构包括多个聚光部分，所述多个聚光部分中的每一个覆盖所述多个光扩散器中的相应的一个或多个，并被配置成将光聚焦在所述多个光扩散器中的相应的一个或多个上。
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