昆山兆科电子材料有限公司廖志盛获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山兆科电子材料有限公司申请的专利一种无硅导热片获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223714464U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520055369.6,技术领域涉及:H05K7/20;该实用新型一种无硅导热片是由廖志盛;李峰设计研发完成,并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无硅导热片在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种无硅导热片,包括无硅导热片本体,所述无硅导热片本体的上下两端分别设置有易撕除防粘连膜,所述无硅导热片本体内部分别从上到下依次设置有环保型粘接层、多层绝缘层、高效能导热核心层、抗氧化保护层、和灵活适应层。本实用新型设置的高效能导热核心层具有极高的热导率,能够快速传导热量,提升散热效率,设置的抗氧化保护层提供长期的抗氧化保护,防止导热填料老化,延长使用寿命,设置的灵活适应层具有良好的柔韧性和回弹力,能够紧密贴合不同形状的热源和散热器,减少空气间隙,从而该无硅导热片提高了热传导效率和电气绝缘性能,还增强了环保性、抗氧化性、适应性和耐久性,适用于更广泛的高性能电子设备散热需求。
本实用新型一种无硅导热片在权利要求书中公布了:1.一种无硅导热片,其特征在于,包括无硅导热片本体1,所述无硅导热片本体1的上下两端分别设置有易撕除防粘连膜2,所述无硅导热片本体1内部分别从上到下依次设置有环保型粘接层3、多层绝缘层4、高效能导热核心层5、抗氧化保护层6、和灵活适应层7,所述高效能导热核心层5和抗氧化保护层6之间分别从上到下依次设置有温度感应层8、防潮隔离层9、抗振动层10、自修复层11和抗菌防霉层12,所述环保型粘接层3、多层绝缘层4、高效能导热核心层5、抗氧化保护层6、和灵活适应层7之间均为粘合连接,所述温度感应层8、防潮隔离层9、抗振动层10、自修复层11和抗菌防霉层12之间均为粘合连接。
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