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龙图腾网获悉欣旺达电子股份有限公司申请的专利一种电路板拼板结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714254U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423108640.2，技术领域涉及：H05K1/14；该实用新型一种电路板拼板结构及电子设备是由肖颖;李斌;刘仕臻;武家超;黄天定设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板拼板结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供了一种电路板拼板结构及电子设备。该电路板拼板结构包括的工艺边组件设置在多个电路板组件的周侧；每个电路板组件包括沿第二方向依次排列的第一电路板组和第二电路板组，第一电路板组包括沿第二方向排列的至少两个第一电路板，第二电路板组包括沿第二方向排列至少两个第二电路板；第一电路板包括第一平直段和第一弯折段，第二电路板包括第二平直段和第二弯折段，第一平直段和第二平直段沿第一方向延伸且平行设置，第一弯折段和第二弯折段沿第二方向弯折，且第一弯折段的朝向和第二弯折段的朝向相反。相邻两个第一电路板连接，相邻两个第二电路板连接，每个电路板组件和工艺边组件连接。

本实用新型一种电路板拼板结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板拼板结构，其特征在于，所述电路板拼板结构包括相交的第一方向X和第二方向Y，所述电路板拼板结构包括： 工艺边组件1和多个电路板组件2，所述工艺边组件1设置在多个所述电路板组件2的周侧； 每个所述电路板组件2包括沿第二方向Y依次排列的第一电路板组21和第二电路板组22，所述第一电路板组21包括沿所述第二方向Y排列的至少两个第一电路板211，所述第二电路板组22包括沿所述第二方向Y排列至少两个第二电路板221； 所述第一电路板211包括第一平直段2111和第一弯折段2112，所述第二电路板221包括第二平直段2211和第二弯折段2212，所述第一平直段2111和所述第二平直段2211沿所述第一方向X延伸且平行设置，所述第一弯折段2112和所述第二弯折段2212沿所述第二方向Y弯折，且所述第一弯折段2112的朝向和所述第二弯折段2212的朝向相反，其中，所述第一弯折段2112和所述第二弯折段2212在所述第一方向X上异侧设置； 相邻两个所述第一电路板211连接，相邻两个所述第二电路板221连接，每个所述电路板组件2和所述工艺边组件1连接。

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