技嘉科技股份有限公司黄顺治获国家专利权
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龙图腾网获悉技嘉科技股份有限公司申请的专利散热结构及电路板模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714244U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423243024.8，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型散热结构及电路板模组是由黄顺治;廖昌斌;郭许成;於锦云;郭春亮设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热结构及电路板模组在说明书摘要公布了：本实用新型提出一种散热结构及电路板模组。散热结构适于对设置于一基板的一热源散热。散热结构包括一绝缘层、一防漏层、一导热材料以及一散热器。绝缘层连接于该基板且具有一第一开孔，热源位于第一开孔内。防漏层连接于绝缘层，且具有一第二开孔。第二开孔对应于第一开孔。导热材料位于第二开孔内且接触热源。散热器覆盖第二开孔。防漏层位于散热器与绝缘层之间。热源的热适于经由导热材料而传导至散热器。一种电路板模组亦被提及。
本实用新型散热结构及电路板模组在权利要求书中公布了：1.一种散热结构，适于对设置于一基板的一热源散热，其特征在于，散热结构包括： 一绝缘层，连接于该基板且具有一第一开孔，该热源位于该第一开孔内； 一防漏层，连接于该绝缘层，且具有一第二开孔，其中该第二开孔对应于该第一开孔； 一导热材料，位于该第二开孔内且接触该热源；以及 一散热器，覆盖该第二开孔，其中该防漏层位于该散热器与该绝缘层之间， 其中该热源的热适于经由该导热材料而传导至该散热器。
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