信利半导体有限公司黄素玲获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种带补强板的柔性电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714241U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423154875.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种带补强板的柔性电路板是由黄素玲设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带补强板的柔性电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带补强板的柔性电路板，包括FPC主体、第一补强板，其特征在于：在所述FPC主体上设置有元件区域，所述第一补强板的粘接面连接在FPC主体上，且对应设置在所述元件区域的背面，所述第一补强板的侧端面与粘接面之间均设置有第一过渡倒角，第一补强板的边缘不超出元件区域的边缘。不锈钢材质的第一补强板的侧端面与粘接面之间均进行倒角处理，补强板的粘接面和FPC主体之间不形成直角，这样在FPC弯曲受力时不会在补强板的边缘形成应力线，避免FPC划伤或断裂。
本实用新型一种带补强板的柔性电路板在权利要求书中公布了：1.一种带补强板的柔性电路板，包括FPC主体1、第一补强板2，其特征在于：在所述FPC主体1上设置有元件区域3，所述第一补强板2的粘接面连接在FPC主体1上，且对应设置在所述元件区域3的背面，所述第一补强板2的侧端面21与粘接面22之间均设置有第一过渡倒角23，第一补强板2的边缘不超出元件区域3的边缘。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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