苏州敏芯微电子技术股份有限公司仝志昊获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请的专利一种滤波器电路芯片、麦克风组件的封装结构及麦克风获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223714157U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520034271.2，技术领域涉及：H04R3/00；该实用新型一种滤波器电路芯片、麦克风组件的封装结构及麦克风是由仝志昊;孙秉坤设计研发完成，并于2025-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种滤波器电路芯片、麦克风组件的封装结构及麦克风在说明书摘要公布了：本申请提出一种滤波器电路芯片、麦克风组件的封装结构及麦克风。该滤波器电路芯片包括第一导电层、M个介电层、M个第二导电层、M个导电迹线、接地端、多个焊盘；第一导电层具有相对的第一表面和第二表面；M个介电层布设于第一导电层、第二导电层之间且在平行于第二表面的方向上间隔排布；M个第二导电层与M个介电层对应设置；第二导电层、导电迹线、接地端与焊盘连接；接地端与第一导电层连接；M个第二导电层与M个导电迹线一一对应连接；至少部分的第一导电层、介电层和第二导电层在垂直于第二表面的方向上形成电容器结构，M个导电迹线形成电阻结构。基于上述结构，可缩小滤波器电路的体积，进而提升麦克风的拾音效果。
本实用新型一种滤波器电路芯片、麦克风组件的封装结构及麦克风在权利要求书中公布了：1.一种滤波器电路芯片，其特征在于，所述芯片包括第一导电层11、M个介电层12、M个第二导电层13、M个导电迹线14、接地端15、多个焊盘16；M为正整数； 所述第一导电层11具有相对的第一表面111和第二表面112； 所述M个介电层12布设于所述第一导电层11、所述第二导电层13之间，且在平行于所述第二表面112的方向上间隔排布； 所述M个第二导电层13与所述M个介电层12对应设置，且布设于所述M个介电层12远离所述第一导电层11的表面上； 所述第二导电层13、所述导电迹线14、所述接地端15均与所述焊盘16连接； 所述接地端15还与所述第一导电层11连接； 所述M个第二导电层13与所述M个导电迹线14一一对应连接； 至少部分的所述第一导电层11、所述介电层12和所述第二导电层13在垂直于所述第二表面112的方向上形成电容器结构，所述M个导电迹线14形成电阻结构。
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