嘉兴斯达微电子有限公司陈烨获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉嘉兴斯达微电子有限公司申请的专利一种新型芯片键合点加固工艺方案的硅凝胶封装功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712771U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423216157.6，技术领域涉及：H01L25/18；该实用新型一种新型芯片键合点加固工艺方案的硅凝胶封装功率模块是由陈烨;姚礼军;刘志红;郝红苗;凌曦;刘妍柔;黎裕辉设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型芯片键合点加固工艺方案的硅凝胶封装功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种新型芯片键合点加固工艺方案的硅凝胶封装功率模块。包括，芯片；绝缘陶瓷基板，所述芯片的背面设置在所述绝缘陶瓷基板的导电铜层功率电路蚀刻区，所述芯片的正面通过键合线连接在所述绝缘陶瓷基板的导电铜层功率电路蚀刻区，形成功率回路；加固层，设于所述芯片的正面的键合点上。本实用新型通过在键合点涂敷加固层，对键合点进行了固化加固，在更高芯片结温，更大温度变化的功率循环可靠性耐受实验中，键合点在加固层约束下变形更小，受到相对较小的应力，与芯片的键合绑定更不容易失效。从而可提升模块耐更高结温的应用，且键合绑定工艺耐诸如功率循环或温度循环能力更强，提高模块可靠性。
本实用新型一种新型芯片键合点加固工艺方案的硅凝胶封装功率模块在权利要求书中公布了：1.一种新型芯片键合点加固工艺方案的硅凝胶封装功率模块，其特征在于，包括， 芯片2； 绝缘陶瓷基板1，所述芯片2的背面设置在所述绝缘陶瓷基板1的导电铜层功率电路蚀刻区，所述芯片2的正面通过键合线3连接在所述绝缘陶瓷基板1的导电铜层功率电路蚀刻区，形成功率回路； 加固层5，设于所述芯片2的正面的键合点4上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人嘉兴斯达微电子有限公司，其通讯地址为：314000 浙江省嘉兴市南湖区大桥镇凌公塘路3339号(嘉兴科技城)1号楼220室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励