杭州广立微电子股份有限公司黄琦获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州广立微电子股份有限公司申请的专利用于晶圆键合工艺检测的测试结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712767U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520003257.6，技术领域涉及：H01L23/544；该实用新型用于晶圆键合工艺检测的测试结构是由黄琦设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于晶圆键合工艺检测的测试结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于晶圆键合工艺检测的测试结构，包括：键合单元，设置为多层堆叠结构，包括：顶层，包括第一金属线、第一通孔和第一焊盘，所述第一通孔分别连接所述第一金属线和所述第一焊盘；底层，包括第二金属线、第二通孔和第二焊盘，所述第二通孔分别连接所述第二金属线和所述第二焊盘；其中，所述第二焊盘与所述第一焊盘键合连接，所述测试结构的两端分别通过所述顶层的所述第一金属线或所述底层的所述第二金属线接出测试。本申请测试结构，提高了工艺监测的效率和精确度。
本实用新型用于晶圆键合工艺检测的测试结构在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆键合工艺检测的测试结构，其特征在于，包括：键合单元，设置为多层堆叠结构，包括： 顶层，包括第一金属线、第一通孔和第一焊盘，所述第一通孔分别连接所述第一金属线和所述第一焊盘； 底层，包括第二金属线、第二通孔和第二焊盘，所述第二通孔分别连接所述第二金属线和所述第二焊盘；其中， 所述第二焊盘与所述第一焊盘键合连接，所述测试结构的两端分别通过所述顶层的所述第一金属线或所述底层的所述第二金属线接出测试。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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