海光信息技术股份有限公司杨柳获国家专利权
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龙图腾网获悉海光信息技术股份有限公司申请的专利封装结构、芯片及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423295153.1，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型封装结构、芯片及电子设备是由杨柳;杜树安;林少芳设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构、芯片及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型实施例公开了一种封装结构、芯片及电子设备，涉及集成电路封装技术领域，能够有效降低信号的回波损耗，提升信号完整性。所述封装结构包括互联层和至少一个晶粒承载腔；所述晶粒承载腔由位于支撑板上的所述互联层和所述支撑板的至少一个开口形成；所述互联层包括交替堆叠的金属图案层和介质层，各所述开口贯穿所述支撑板，并暴露所述金属图案层的表面；其中，暴露的所述金属图案层的表面形成所述晶粒承载腔的晶粒承载面，所述晶粒承载面用于与放置于所述晶粒承载腔中的晶粒耦合。本实用新型实施例适用于芯片封装中。
本实用新型封装结构、芯片及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括互联层和至少一个晶粒承载腔；所述晶粒承载腔由位于支撑板上的所述互联层和所述支撑板的至少一个开口形成； 所述互联层包括交替堆叠的金属图案层和介质层，各所述开口贯穿所述支撑板，并暴露所述金属图案层的表面；其中，暴露的所述金属图案层的表面形成所述晶粒承载腔的晶粒承载面，所述晶粒承载面用于与放置于所述晶粒承载腔中的晶粒耦合。
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