杭州海康汽车软件有限公司欧阳阿林获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州海康汽车软件有限公司申请的专利封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712764U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423259517.0，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型封装结构及电子设备是由欧阳阿林;张丽霞设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装结构及电子设备。封装结构包括电路板、芯片及控高块。电路板设有多个焊盘。芯片设有多个焊料球，芯片通过多个焊料球与电路板的所述多个焊盘焊接。控高块的一端与电路板和芯片两者中的其中一者相连接，控高块的另一端与两者中的另一者相抵接，以支撑于电路板与芯片之间；本申请的封装结构可控制芯片焊接后的高度，解决芯片的焊料球的焊点坍塌过程带来的焊点高度不一的问题，并且，将控高块采用的材质的热膨胀系数设置介于电路板采用的材质的热膨胀系数和芯片采用的材质的热膨胀系数之间，可在温冲过程中提供缓冲作用，使焊料球两侧的热膨胀系数的差异较小，从而降低焊点在温冲过程中开裂的风险，提升焊点耐蠕变疲劳可靠性。
本实用新型封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 电路板，设有多个焊盘； 芯片，设有多个焊料球，所述芯片通过所述多个焊料球与所述电路板的所述多个焊盘焊接；及 控高块，所述控高块的一端与所述电路板和所述芯片两者中的其中一者相连接，所述控高块的另一端与两者中的另一者相抵接，以支撑于所述电路板与所述芯片之间；其中，所述控高块采用的材质的热膨胀系数介于所述电路板采用的材质的热膨胀系数和所述芯片采用的材质的热膨胀系数之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州海康汽车软件有限公司，其通讯地址为：310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道丹枫路399号2号楼B楼310室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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