斯达半导体股份有限公司刘妍柔获国家专利权
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龙图腾网获悉斯达半导体股份有限公司申请的专利一种通过超声波焊接信号端子的车用功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712762U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423282070.9，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种通过超声波焊接信号端子的车用功率模块是由刘妍柔;陈烨;姚礼军设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种通过超声波焊接信号端子的车用功率模块在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种通过超声波焊接信号端子的车用功率模块，涉及功率模块技术领域，包括：散热铜基板上焊接有多块绝缘基板，每块绝缘基板的导电铜层上焊接有至少一块IGBT芯片和二极管芯片，并且IGBT芯片和二极管芯片的正面通过绑定线键合在绝缘基板的功率电路蚀刻区；多个功率端子，各功率端子焊接在绝缘基板的导电铜层上；多个信号端子，各所述信号端子整体通过超声波焊接在所述绝缘基板的导电铜层上。有益效果是信号端子接插在焊接底座中采用超声波焊接连接工艺，旨在提高IGBT模块的连接可靠性、稳定性和散热性能，不仅解决了传统IGBT模块在连接和散热方面的不足，还为新能源汽车的持续发展提供了有力的技术支撑。
本实用新型一种通过超声波焊接信号端子的车用功率模块在权利要求书中公布了：1.一种通过超声波焊接信号端子的车用功率模块，其特征在于，包括： 散热铜基板，所述散热铜基板上焊接有多块绝缘基板，每块所述绝缘基板的导电铜层上焊接有至少一块IGBT芯片和二极管芯片，并且所述IGBT芯片和所述二极管芯片的正面通过绑定线键合在所述绝缘基板的导电铜层中的功率电路蚀刻区； 多个功率端子，各所述功率端子焊接在所述绝缘基板的导电铜层上； 多个信号端子，各所述信号端子整体通过超声波焊接在所述绝缘基板的导电铜层上。
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