广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司丁齐兵获国家专利权
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龙图腾网获悉广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712760U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423160327.3，技术领域涉及：H01L23/49；该实用新型一种芯片封装结构及电子设备是由丁齐兵;王飞;郑鲲鲲设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种芯片封装结构及电子设备，包括：引线框架、芯片以及封装体；封装体用于封装引线框架和芯片；引线框架包括：基岛，基岛用于承载芯片；若干个电源引脚、若干个高压引脚、若干个低压引脚以及若干个地端引脚，每个电源引脚只与同类引脚或高压引脚相邻，每个低压引脚只与同类引脚或地端引脚相邻；其中，芯片分别和若干个电源引脚、若干个高压引脚、若干个低压引脚及若干个地端引脚电性连接。本实用新型通过设置每个电源引脚只与同类引脚或高压引脚相邻，且每个低压引脚只与同类引脚或地端引脚相邻，从而确保相邻引脚发生短路时，不会损坏芯片自身和相连的MCU。
本实用新型一种芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：引线框架、芯片以及封装体； 所述封装体用于封装所述引线框架和所述芯片； 所述引线框架包括：基岛，所述基岛用于承载所述芯片；若干个电源引脚、若干个高压引脚、若干个低压引脚以及若干个地端引脚，每个所述电源引脚只与同类引脚或所述高压引脚相邻，每个低压引脚只与同类引脚或所述地端引脚相邻；其中，所述芯片分别和所述若干个电源引脚、所述若干个高压引脚、所述若干个低压引脚及所述若干个地端引脚电性连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司，其通讯地址为：510663 广东省广州市黄埔区科学大道18号B2栋901房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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