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龙图腾网获悉北京超摩科技有限公司申请的专利裸芯片及封装芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712758U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423149135.2，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型裸芯片及封装芯片是由邹烈财;邹桐;杨建伟;张俊设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本裸芯片及封装芯片在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种裸芯片及封装芯片，裸芯片具有安装面，安装面包括沿第一方向依次排布的第一区域及第二区域，第一区域包括沿第二方向依次排布的第一子区域及第二子区域，第二区域包括沿第二方向依次排布的第三子区域及第四子区域，第一方向与第二方向垂直；第一发射管脚组设置于第一子区域与第四子区域中的其中一者，第二发射管脚组设置于第一子区域与第四子区域中的其中另一者，第一接收管脚组设置于第二子区域与第三子区域中的其中一者，第二接收管脚组设置于第二子区域与第三子区域中的其中一者。本申请实施例通过一套管脚布置方案，支持裸芯片上下左右四个方向放置且完成die‑to‑die互联，从而能够节省芯片设计与验证的人力物力。

本实用新型裸芯片及封装芯片在权利要求书中公布了：1.一种裸芯片，其特征在于，所述裸芯片具有安装面，所述安装面包括沿第一方向依次排布的第一区域及第二区域，所述第一区域包括沿第二方向依次排布的第一子区域及第二子区域，所述第二区域包括沿所述第二方向依次排布的第三子区域及第四子区域，所述第一方向与所述第二方向垂直； 所述裸芯片包括第一发射管脚组、第一接收管脚组、第二接收管脚组及第二发射管脚组； 所述第一发射管脚组设置于所述第一子区域与所述第四子区域中的其中一者，所述第二发射管脚组设置于所述第一子区域与所述第四子区域中的其中另一者，所述第一接收管脚组设置于所述第二子区域与所述第三子区域中的其中一者，所述第二接收管脚组设置于所述第二子区域与所述第三子区域中的其中一者； 或者，所述第一接收管脚组设置于所述第一子区域与所述第四子区域中的其中一者，所述第二接收管脚组设置于所述第一子区域与所述第四子区域中的其中另一者，所述第一发射管脚组设置于所述第二子区域与所述第三子区域中的其中一者，所述第二发射管脚组设置于所述第二子区域与所述第三子区域中的其中一者。

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