摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司申请的专利半导体封装结构和半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712753U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423321157.2，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型半导体封装结构和半导体器件是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构和半导体器件在说明书摘要公布了：本公开涉及一种半导体封装结构和半导体器件，该半导体封装结构包括：基板层，包括具有第一腔体和第二腔体的基板本体；功率调节组件，包括MOS器件和磁芯件，MOS器件安装于第一腔体，磁芯件安装于所述第二腔体；以及金属层，包括绕设于磁芯件周向的线圈部。该半导体封装结构通过在半导体封装结构内部形成低成本、高LR的电感器，利于降低寄生电感，能够快速响应电流需求。
本实用新型半导体封装结构和半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 基板层，包括具有第一腔体和第二腔体的基板本体； 功率调节组件，包括MOS器件和磁芯件，所述MOS器件安装于所述第一腔体，所述磁芯件安装于所述第二腔体；以及 金属层，包括绕设于所述磁芯件周向的线圈部。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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