无锡精蓉创材料科技有限公司徐波获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡精蓉创材料科技有限公司申请的专利一种吸附半导体芯片的吸嘴结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712739U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423120575.5，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种吸附半导体芯片的吸嘴结构是由徐波设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种吸附半导体芯片的吸嘴结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种吸附半导体芯片的吸嘴结构，应用在芯片吸附领域，包括包括安装柱，所述安装柱的一端设有连接块，所述连接块背离安装柱的一端设有若干第一吸附块和若干第二吸附块，若干所述第一吸附块和若干第二吸附块上分别开设有吸附孔，芯片吸附在若干所述第一吸附块和若干第二吸附块上。本申请具有的技术效果是：芯片架设在若干第一吸附块和若干第二吸附块上，并通过若干吸附孔将芯片牢牢吸附在第一吸附块和第二吸附块上，通过第一吸附块和第二吸附块对芯片的多个吸附点进行吸附，减少吸附芯片过程中芯片位置偏移的可能性，便于后续芯片贴片封装，提高了半导体贴片封装的生产质量和生产效率。
本实用新型一种吸附半导体芯片的吸嘴结构在权利要求书中公布了：1.一种吸附半导体芯片的吸嘴结构，其特征在于：包括安装柱1，所述安装柱1的一端设有连接块2，所述连接块2背离安装柱1的一端设有若干第一吸附块3和若干第二吸附块4，若干所述第一吸附块3和若干第二吸附块4上分别开设有吸附孔5，芯片吸附在若干所述第一吸附块3和若干第二吸附块4上。
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