嘉兴微拓电子科技股份有限公司徐鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉兴微拓电子科技股份有限公司申请的专利一种具有双平台结构的晶圆自动调平装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223712736U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423317682.7,技术领域涉及:H01L21/68;该实用新型一种具有双平台结构的晶圆自动调平装置是由徐鑫设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有双平台结构的晶圆自动调平装置在说明书摘要公布了:本实用新型提出一种具有双平台结构的晶圆自动调平装置,该装置包括支承装配机构及承载调平机构,承载调平机构包括承载支托组件、晶圆定位组件、弹性转接组件、顶压调节组件及晶圆升降组件,该晶圆自动调平机构的承载支托组件和晶圆定位组件均通过活动连接结构安装,并能在各自的范围内独立调节位置,提高了装置的通用性和灵活性,顶压调节组件通过顶压电机和顶压凸轮的配合,实现对承载支托组件的自动调平操作,确保晶圆在检测过程中始终保持水平状态,能有效地对晶圆检测平台水平度进行实时调整,从而获得更准确精准的晶圆测量数值,提升集成电路加工质量,同时该调平机构设有一对承载调平机构,可同时运行,有利于提高晶圆检测速度。
本实用新型一种具有双平台结构的晶圆自动调平装置在权利要求书中公布了:1.一种具有双平台结构的晶圆自动调平装置,包括: 支承装配机构,该支承装配机构安装于晶圆检测设备中,其内部具有装配空间; 承载调平机构,该承载调平机构设有一对,各承载调平机构分别安装于支承装配机构中,其内部具有晶圆片承载空间,由承载调平机构对晶圆片进行承载并调平; 其特征在于,承载调平机构包括: 承载支托组件,该承载支托组件设有一对,各承载支托组件分别通过活动连接结构安装于支承装配机构中,可在支承装配机构中调节位置; 晶圆定位组件,该晶圆定位组件设有一对,各晶圆定位组件分别通过活动连接结构安装于承载支托组件中,可随承载支托组件一同调节位置,并可在承载支托组件中独立调节位置,其内部具有晶圆片定位空间,由晶圆定位组件带动晶圆片调节位置; 弹性转接组件,该弹性转接组件设有一对,各弹性转接组件分别安装于承载支托组件与支承装配机构之间,其可在承载支托组件调节位置时发生形变,由弹性转接组件对承载支托组件进行定位; 顶压调节组件,该顶压调节组件设有一对,各顶压调节组件分别安装于支承装配机构中,并与承载支托组件配合,由顶压调节组件对承载支托组件在支承装配机构中的位置进行调节; 晶圆升降组件,该晶圆升降组件设有一对,各晶圆升降组件分别安装于支承装配机构中,并与晶圆定位组件配合,由晶圆升降组件带动晶圆定位组件在承载支托组件中上升或下降,使晶圆定位组件与承载支托组件接合或脱离。
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