北京金竟科技有限责任公司何超获国家专利权
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龙图腾网获悉北京金竟科技有限责任公司申请的专利一种联动传送设备及真空传输系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712733U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423287209.9，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种联动传送设备及真空传输系统是由何超;王贺设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种联动传送设备及真空传输系统在说明书摘要公布了：本申请提供了一种联动传送设备及真空传输系统，联动传送设备包括：位移台、主腔室传送装置和交换仓传送装置，其中位移台和主腔室传送装置设置在真空传输系统的主腔室，交换仓传送装置设置在真空传输系统的交换仓；交换仓传送装置包括能够相对滑动的传送上板和传送底板，传送上板上放置有样品座，样品座内放置有芯片基底，传送上板用于将样品座移动至主腔室传送装置上方；主腔室传送装置包括升降底座和能够相对升降底座滑动的传送上部，升降底座用于升高传送上部，传送上部用于将样品座移动至位移台的载物板上。该设备可以减少由于导轨过长而变形导致的传送精度下降，从而提高电子束曝光中待操作样品的传输精度和稳定性。
本实用新型一种联动传送设备及真空传输系统在权利要求书中公布了：1.一种联动传送设备，其特征在于，所述联动传送设备包括：位移台、主腔室传送装置和交换仓传送装置，其中所述位移台和所述主腔室传送装置设置在真空传输系统的主腔室，所述交换仓传送装置设置在真空传输系统的交换仓； 所述交换仓传送装置包括能够相对滑动的传送上板和传送底板，所述传送上板上放置有样品座，所述样品座内放置有芯片基底，所述传送上板用于将所述样品座移动至所述主腔室传送装置上方； 所述主腔室传送装置包括升降底座和能够相对所述升降底座滑动的传送上部，所述升降底座用于升高所述传送上部，使所述传送上部将所述样品座从所述交换仓传送装置上取下，所述传送上部用于将所述样品座移动至所述位移台的载物板上。
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