华润赛美科微电子(深圳)有限公司李宏平获国家专利权
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龙图腾网获悉华润赛美科微电子(深圳)有限公司申请的专利一种半导体结构检测治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712725U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423192818.6，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型一种半导体结构检测治具是由李宏平设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体结构检测治具在说明书摘要公布了：本申请提供一种半导体结构检测治具。半导体结构检测治具包括第一、二盖体。第一盖体具有沿第一盖体长度方向延伸的第一凹槽；第二盖体具有沿第二盖体长度方向延伸的第二凹槽；其中，第一盖体和第二盖体可开合对接，第一凹槽和第二凹槽相对并形成用于容纳多个半导体结构的容设通道；容设通道的至少一端具有用于进出半导体结构的通道开口；待检测的半导体结构具有相对的第一表面和第二表面，在待检测的半导体结构位于容设通道中时，第一表面朝向第一盖体，第二表面朝向第二盖体；在将第一盖体置于下侧并打开第二盖体时，能对外露的第二表面所在一侧进行外观检测，在将第二盖体置于下侧并打开第一盖体时，能对外露的第一表面所在一侧进行外观检测。
本实用新型一种半导体结构检测治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构检测治具，其特征在于，包括： 第一盖体，具有沿所述第一盖体长度方向延伸的第一凹槽； 第二盖体，具有沿所述第二盖体长度方向延伸的第二凹槽； 其中，所述第一盖体和所述第二盖体可开合对接，所述第一凹槽和所述第二凹槽相对并形成用于容纳多个半导体结构的容设通道；所述容设通道的至少一端具有用于进出半导体结构的通道开口；所述半导体结构检测治具能够用于对半导体结构进行外观检测，待检测的半导体结构具有相对的第一表面和第二表面，在待检测的半导体结构位于所述容设通道中时，所述第一表面朝向第一盖体，所述第二表面朝向第二盖体；在将所述第一盖体置于下侧并打开第二盖体时，能够对外露的所述半导体结构中第二表面所在一侧进行外观检测，在将第二盖体置于下侧并打开第一盖体时，能够对外露的所述半导体结构中第一表面所在一侧进行外观检测。
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