西安易朴通讯技术有限公司常亮亮获国家专利权
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龙图腾网获悉西安易朴通讯技术有限公司申请的专利芯片组装工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223712718U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423308656.8，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型芯片组装工装是由常亮亮设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片组装工装在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片组装工装，涉及芯片组装技术领域，包括：底座，底座上设置有用于放置芯片的组装台；吸附组件，吸附组件包括吸附件和控制件，控制件与吸附件连接，控制件用于控制吸附件吸附或释放芯片，吸附件被配置为，吸附件吸附芯片并将芯片移动至组装台上，并释放芯片；定位组件，定位组件被配置为，连接吸附件和底座并进行定位，以便芯片被释放至组装台内进行芯片组装。在进行芯片组装时，利用吸附件吸附芯片并移动至组装台上，利用定位组件进行定位，使得吸附件吸附芯片的位置与组装台的位置对齐，进而芯片能够精准的放置于组装台内，进行组装，避免芯片释放过程中发生偏移，提高了组装精度和组装效率。
本实用新型芯片组装工装在权利要求书中公布了：1.一种芯片组装工装，其特征在于，包括： 底座100，所述底座100上设置有用于放置芯片600的组装台110； 吸附组件200，所述吸附组件包括吸附件210和控制件220，所述控制件220与所述吸附件210连接，所述控制件220用于控制所述吸附件210吸附或释放所述芯片600，所述吸附件210被配置为，所述吸附件210吸附所述芯片600并将所述芯片600移动至所述组装台110上，并释放所述芯片600； 定位组件500，所述定位组件500被配置为，连接所述吸附件210和所述底座100并进行定位，以便所述芯片600被释放至所述组装台110内进行芯片组装。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安易朴通讯技术有限公司，其通讯地址为：710076 陕西省西安市高新区云水六路2088号华勤技术西安研发中心A栋1层整层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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